廣州天藍化工科技有限公司精密電子專用耐高溫膠研制投產 一、簡介 覆銅箔板是印制電路板極其重要的基礎材料。各種不同樣式、不同功能的印制電路板都是在覆銅箔板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序處理后被制成不同印制電路(單面、雙面、多層)的。 覆銅箔板作為制作印制電路板的基板材料,對印制電路板主要起互連導通，絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅箔板。覆銅箔板與電子信息產業，特別是印制電路行業，同步發展,不可分割。電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展一直都是覆銅箔板行業進步的驅動力。 覆銅箔板制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術，覆銅箔板制造行業也是一個朝陽工業，它的發展勢頭蒸蒸日上。 近幾年來,在印制電路板工業突飛猛進的促動下，中國大陸的覆銅板工業也取得了長足的進步，無論產能、質量,還是規格、品種等方面都得到了同步發展。 自1997年以來，幾乎每隔3-4年就有一次生產的飛躍。據有關統計資料,1997年，珠三角地區生產電子玻纖布基FR-4型覆銅板的廠家只有4家,其產能為100.8萬㎡。2000年發展到12家,其產能提高到304.8萬㎡。2003年進一步發展到14家，其產能躍升到501.6萬㎡。在長三角地區,1997年只有5家，其產能為48萬㎡，2000年飛躍發展到12家，其產能猛增到201.6萬㎡。2003年繼續發展到15家，其產能再度提高到327.6萬㎡。 據全國覆銅板行業協會資料，2001年中國大陸覆銅板總產量為6080萬㎡，其中電子玻纖布基為2400萬㎡。2002年提高到8390萬㎡，其中電子玻纖布基為3960萬㎡，同比增長65%。2004年發展到16620萬㎡，其中電子玻纖布基為9140萬㎡，與2003年對比增長59.79%。2006年進一步發展到23930萬㎡，其中電子玻纖布基達到13640萬㎡，與2005年對比增長20.97%。據協會最近統計資料，2007年中國大陸覆銅板總產量已達27000萬㎡，其中電子玻纖布基板為17280萬㎡，同比增長高達26.69%。 二、產品分類 1、普通覆銅箔板：該類板材有FR-3型覆銅箔環氧紙層壓板，FR-4型、FR-5型、G-10型覆銅箔環氧玻璃布層壓板及TZ-9F型、TZ-10型覆銅箔酚醛紙層壓板等數種。 2、撓性覆箔薄膜類:該類有TM-1型撓性覆銅箔聚酯薄膜、TM-2型撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜(分有粘接劑和無粘接劑型)、LSC-037F型撓性覆超薄銅箔聚酰亞胺薄膜(銅箔厚度0.005㎜,0.009㎜)、撓性覆鋁箔聚酰亞胺薄膜(鋁箔厚度0.006㎜，0.030㎜)、撓性夾銅箔聚酯薄膜帶(長度可達20m,寬度300㎜)等五種。 3、金屬基覆銅箔板類：該類有鋁基覆銅箔層壓板(單面或雙面覆銅箔,可分有增強材料絕緣和無增強材料絕緣型)及鐵基覆銅箔層壓板(有良好的電磁屏蔽、散熱及導磁性)兩種。 4、陶瓷基覆銅箔板類：該類有無粘接劑陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為5×6㎝)及有機粘接陶瓷基覆銅箔板(最大尺寸為100×100㎜)兩種。 5、微波電路用覆銅箔層壓板： 6、覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板：該板具有高玻璃化溫度、耐高溫，并具有優良的介電性能和機械性能。 7、光屏蔽覆銅板：該類有覆銅箔環氧玻璃布著色層壓板(有黑色、蘭色、綠色、紅色等)和具有UV-BLOCK和AOI功能的覆銅板兩種。 8、覆超厚銅箔、超薄銅箔層壓板： 超厚銅箔的厚度為0.1～0.5㎜ ,超薄銅箔的厚度為0.005㎜ ,0.009㎜。 9、覆其它金屬箔層壓板：該類板材有覆鈹青銅箔層壓板(鈹青銅箔厚度為0.12㎜)、覆不銹鋼箔層壓板(不銹鋼厚度為0.05㎜，0.10㎜)、覆鋁箔層壓板(鋁箔厚度為0.006㎜，0.030㎜)及覆電阻箔層壓板(電阻箔的電阻率可任選)等數種。 10、復合基覆銅板類：該類有CEM-1型覆銅箔環氧紙芯玻璃布面層壓板、CEM-3型覆銅箔環氧玻纖薄氈玻璃布面層壓板及TB-76型覆銅箔環氧合成纖維布芯玻璃布面層壓板等。 三、 覆銅板行業發展趨勢及其市場前景 我國早已成為全球覆銅板生產大國,現正處于向技術強國轉移的關鍵時期。近幾年來,外商及境外企業在中國大陸投資PCB、CCL和材料、設備的廠家越來越多,投資金額越來越大,產業鏈越來越長,并向PCB兩端迅速延伸,其中HDI、FPC、IC載扳和CCL的增長勢頭仍然未減。可以預見,在”十一五”期間,中國大陸國民經濟第一大支柱產業的電子工業將會繼續保持一定速度發展,從而帶動同一產業鏈上的三個緊密相關行業-PCB、CCL及電子玻纖同步穩定發展。 據我國臺灣工業研究院近期所作的IEK市場研究報告稱,2005年全球覆銅板市場規模為55.20億美元,2006年提高到64.10億美元,同比增長16.12% ,2007年推測為67.68億美元,同比增長5.58% ,2008年預測為71.50億美元,同比增長5.64% ,2009年預測為75.39億美元 ,同比增長5.44% 。以上數據分析表明,從2007年起,全球覆銅板市場規模的增長率仍保持為5-6%左右。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高于全球平均數，但是,大陸覆銅板行業近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲,國內主要原材料也節節上升,同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的壓力,利潤空間正在逐步壓縮,市場競爭將會越來越劇烈。廣州天藍化工科技有限公司為配合該產業的發展，專門研制耐高溫PCB專用膠，以聚酰亞胺（PI）為基體樹脂，耐溫范圍從-260°到高溫320°C長期工作溫度，有多個溫度檔次。 鑒于國際及國內兩個市場上,多元化的電子終端產品具有較大的市場潛力,高性能電子新產品的市場份額逐步增長,使下游PCB行業擴大的產能得以釋放,從而拉動CCL的市場需求。從長遠的觀點看，中國大陸覆銅板行業仍將保持全球第一生產大國的地位繼續穩步發展,但是,2008年中國大陸覆銅板企業受全球金融危機的影響，經濟效益下滑嚴重,許多覆銅板企業新廠已經停工,老廠減產,價格下降高達20% 。尤其是10月份開始,訂單銳減,下降幅度至少三分之一,嚴重的近60%-70% 。 |
