4500A(-1）/4500B(-1)系雙組份封裝材料，具有優(yōu)良的耐沖擊特性、耐候性、電氣性能和極低的吸率。

二、常規(guī)性能：

三、使用工藝：

*適用期到5Pa·S為止。

四、建議使用工藝：

1、預(yù)熱：被澆注器件請(qǐng)于70~80℃烘1~2小時(shí).也可降低溫度,延長加熱時(shí)間,以除去器件濕氣 。4500（-1）A/B 在低溫下,粘度會(huì)變高,A料易結(jié)晶.請(qǐng)預(yù)熱材料至25℃~45℃.便于使用。

2、B劑在儲(chǔ)存過程中會(huì)有分層或少量沉淀，請(qǐng)攪拌均勻后使用。

3、混合：按比例稱量A、B料,攪拌時(shí)垂直攪拌棒,順時(shí)針(或逆時(shí)針)同方向攪拌2～3分鐘,盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻,否則會(huì)有局部不固化現(xiàn)象。

4、脫泡：對(duì)于灌封表面要求光潔無氣泡者,混合料應(yīng)邊攪拌邊抽真空(≤-0.1mpa)可順利脫去氣泡。采用機(jī)械計(jì)量混合灌封者,省略步驟3、4。

5、澆注：將混合料澆入器件中，器件結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大者,應(yīng)分次澆注。澆注氣泡可用熱風(fēng)槍等吹掃。可消除表面浮泡。

6、固化：25℃/48h,或者60℃/3~4h.可固化。溫度低應(yīng)酌情延長固化時(shí)間。本品對(duì)濕氣敏感，潮氣會(huì)造成固化起泡。操作環(huán)境建議控制在23±3℃，相對(duì)濕度＜70％。

五、用途：

適用于中小型電子元器件的灌封，如：點(diǎn)火器、電容器等。

六、固化后特性：

七、貯存、運(yùn)輸及注意事項(xiàng)：

此類產(chǎn)品非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品貯存期見包裝桶。

常溫（5~35℃）常濕（45~85%RH），避光陰暗密封處，貯存。

請(qǐng)看準(zhǔn)所使用產(chǎn)品型號(hào)，然后對(duì)號(hào)入座；準(zhǔn)確稱量后，請(qǐng)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?o:p>

八、包裝規(guī)格：

A料包裝為20KG金屬容器； B料包裝為25KG金屬容器。

 *注：  以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測試之典型數(shù)據(jù)，僅供客戶使用時(shí)參考，并不能完全保證于某個(gè)特定環(huán)境時(shí)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。敬請(qǐng)客戶使用時(shí)，以實(shí)測數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。