產品固化后的外觀 

4050A/4050B(S)系聚氨酯系列封裝材料，具有優良的低溫特性、耐候性、電氣性能和極低的吸水率。

二、常規性能：

三、用途：

適用于電子元器件、線路板、電子點火控制器等的澆注與灌封。

四、使用工藝：

1、預熱：被澆注器件請于70～80℃烘1~2小時.也可降低溫度,延長加熱時間,以除去器件濕氣 。

4050A/4050B（S） 在低溫下,粘度會變高,A料易結晶.請預熱材料至25℃~45℃.便于使用。

2、B劑在儲存過程中會有分層或少量沉淀，請攪拌均勻后使用。

3、混合：按比例稱量A、B料,攪拌時垂直攪拌棒,順時針(或逆時針)同方向攪拌2～3分鐘,盡量減少攪入空氣.注意容器底部、邊緣部也要攪拌均勻,否則會有局部不固化現象。

4、脫泡：對于灌封表面要求光潔無氣泡者,混合料應邊攪拌邊抽真空(≤-0.1mpa)可順利脫去氣泡。采用機械計量混合灌封者,省略步驟3、4。

5、澆注：將混合料澆入器件中，器件結構復雜、體積大者,應分次澆注。澆注氣泡可用熱風槍等吹掃。可消除表面浮泡。

6、固化：25℃/48h,或者60℃/3~4h.可固化。溫度低應酌情延長固化時間。本品對濕氣敏感，潮氣會造成固化起泡。操作環境建議控制在23±3℃，相對濕度＜70％。

五、固化后特性：

六、貯存、運輸及注意事項：

1   此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。

2   常溫（5~35℃）常濕（45~85%RH），避光陰暗密封處，貯存。

3   請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻。

七、包裝規格：

    A料包裝為20KG金屬容器；B料包裝為18KG金屬桶。

*注：  以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。