雙酚A環氧樹脂EPO1441-316（環氧當量184~210）100、間苯二酚雙縮水甘油醚環氧樹脂（118~133）50、液態聚硫橡膠12~18、HGH600活性硅微粉200、二氧化鈦適量、KH560硅烷偶聯劑適量、氧化鉻著色劑極少量。乙組分：間苯二甲胺30~33。配制膠黏劑:于15~30℃，濕度不大于75%RH，按配比一次準備稱量甲、乙組分與清潔的容器中，朝著一個旋轉方向勻速地攪拌均勻，于真空度不小于98.7kPa下反復進行“抽-放-抽”脫泡至無氣泡。電器組合的灌封部位及所用的模具、攪棒、容器等必須用丙酮清洗干凈，充分晾干，保持清潔，進行灌封。

主要影響因素:基體樹脂  雙酚A環氧樹脂EPO1441-316黏度較低（25℃為900~1400Pa·s）、收縮率最小。單一樹脂在搞、低溫交變循環下，易發生界面開裂，用耐熱性更好的、黏度更低的（25℃時為200~400Pa·s）間苯二酚雙縮水甘油醚環氧樹脂降低黏度，提高耐熱性，改進工藝性能，這樣基本上避免了開裂現象。固化劑  產品技術要求固化溫度不宜高于80℃，室溫使用期不少于30min，間苯二甲胺較為合適，該固化劑無色透明、低毒、低黏度、耐熱性較好、使用期長，80℃、3h能完全固化雙環氧樹脂膠。增韌劑  在基體樹脂中加入樹脂的15%液態聚硫橡膠增韌效果較好，沖擊強度明顯提高，防止了開裂現象。填料  經硅烷處理過的HGH600硅微粉分散性較好，即使在真空脫泡和長期貯存下也不易沉淀分層。加入二氧化鈦可提高灌封材料的延展性、尺寸穩定性，改善粘接、介電性能。輔助材料  用硅烷偶聯劑處理HGH600硅微粉增加其分散性、加入極小量氧化鉻著色。灌封要求  模具要在50~60℃箱中預熱30min以上，灌封件要反復脫泡至無氣泡，灌封厚度超過3mm要分層脫泡，多部位灌封待分部灌封預固化后在全固化。預固化25℃、3h或60℃、0.5h，全固化80℃、3h。