硅微粉作為環氧樹脂澆鑄料的填料廣泛應用，因為它是以白石英為原料，具有六方柱晶體結構，莫氏硬度可達到7級，當采用硅微粉為填料的環氧樹脂固化物進行車、銑等機械加工時，往往使刀具嚴重磨損，需要經常調換，才能使產品達到精度。環氧樹脂澆鑄機電產品在不斷增多，機械加工工作量大大增加，為此必須選擇莫氏硬度為1~3的填料。符合制造易切削填料要求的原料有滑石和方解石兩種。

   應用實驗是用HD600填料與HG-600（硅微粉）對比進行的。

填料對環氧澆鑄料黏度增長的影響  在環氧樹脂澆鑄料中加入無機粉末填料，將會增加澆鑄料的黏度。黏度增加的數值與填料品種、粒度、粒度分布和顆粒表面的特征有關。此外，還與樹脂對填料的浸潤性有關。

填料本身的硬度與加入填料的環氧樹脂固化物硬度有關，而且與填料的加入量成正比。HG填料的硬度大于HG填料4個數量級。數據表明，環氧樹脂HG填料的固化物硬度直接影響固化物的機械加工性能，這對易切削填料來講是一個重要參數。硬度低的環氧樹脂固化物切削加工性能必然良好。在環氧樹脂澆鑄料內加入300份HD填料的固化物硬度（巴氏62）與加入50份HG填料的固化物硬度（巴氏52）相等。

 在填料加入同樣份數的情況下，HD填料與HG填料環氧樹脂固化物的電性能指標，基本上同一數量級。環氧樹脂澆鑄的無機粉末填料對固化物的電性能影響，在很大程度上決定于填料雜質的含量和吸水率的高低，因此，礦石填料的化學組成以及填料生產中的工藝過程是極為重要的。雖則HD填料組成中雜質含量較低，但是磁選還是極為重要的。

環氧樹脂固化物中填料的沉淀  配制好的環氧混合膠直至膠凝，在這段時間中將產生填料沉淀。填料的沉淀與填料的顆粒大小有關，與混合料的黏度和凝膠速度有關。；實質上要使填料完全不沉淀是不可能的。但是在選擇填料品種時，若所選填料具有良好的浸潤性，則填料顆粒可容易而迅速地達到均勻分布，這對防止填料沉淀具有重要的作用。黏度數據表明天然方解石（HD填料）具有極好的浸潤性。

  機械加工性能   環氧樹脂固化物的機械加工性能主要決定于填料，使用HD填料的固化物具有優越的機械加工性能。加工過程中鉆頭無磨損，磨剝時不粘砂輪，切削時輸量呈帶狀，加工表面光潔度比硅微粉填料好。