隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，集成度迅速從16K比特發(fā)展到265K比特，又飛躍到64M比特，目前發(fā)達(dá)國家已實(shí)現(xiàn)了64M比特超大規(guī)模集成電路（VLSl）的工業(yè)化生產(chǎn)，線徑0.3μm。集成度的提高、元件的小型、扁平化均對EMC提出了更高的要求。
（1）樹脂純度的提高 IC中的鋁電極極易受到樹脂中的Na+、Cl-的腐蝕，因此必須嚴(yán)加控制，進(jìn)一步提高環(huán)氧樹脂凈化技術(shù)。目前已使高純度的鄰甲酚甲醛樹脂實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)Na+含量＜1×10-6，Cl-＜1×10-6，可水解氯＜350×10-6；超高純度的樹脂正在創(chuàng)造條件進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)階段Na+、Cl-含量同前，可水解氯量進(jìn)一步下降＜150×10-6。
（2）封裝料可靠性的提高 其關(guān)鍵技術(shù)是實(shí)現(xiàn)低應(yīng)力化，封裝后的IC在經(jīng)受嚴(yán)格的冷、熱沖擊，高壓水蒸煮的試驗(yàn)時(shí)，致使封裝失敗的原因是內(nèi)應(yīng)力引起的封裝料和元件界面發(fā)生開裂。所以在實(shí)現(xiàn)封裝料的低應(yīng)力化時(shí)，只有采取降低線膨脹系數(shù)和降低彈性率，降低線膨脹系數(shù)的最好方法是在封裝料中使用高填充量的二氧化硅。據(jù)研究，當(dāng)填料量應(yīng)達(dá)到60%～70%（體積分?jǐn)?shù)），甚至更高，線膨脹系數(shù)可低達(dá)1.0×10-5/℃，固化收縮幾乎是零。高填充量會使模塑料的熔融流動性變差，對策是使用平均粒度為6～8μm球型熔融二氧化硅。
樹脂的低彈性率的對策：①鄰甲酚甲醛環(huán)氧樹脂和硅橡膠、丁腈橡膠共混形成海島結(jié)構(gòu)；②環(huán)氧樹脂自身結(jié)構(gòu)的變化，例如部分長鏈烷基代替原樹脂中的次甲基。此外，提高樹脂耐水性的方法是：在樹脂結(jié)構(gòu)中引入萘、對環(huán)戊二烯和氟元素，使高壓蒸煮后的材料吸水率下降25%以上。
由于電子、電氣工業(yè)迅速發(fā)展，技術(shù)更新十分迅速，為其配套的環(huán)氧樹脂材料也隨之發(fā)展，是技術(shù)更新比較快的領(lǐng)域。
目前，印刷線路板發(fā)展的趨勢是提高耐熱性、多層化、高密度化。對于電子元器件的小型化、薄形化，必須解決吸濕性、耐熱性的問題，同時(shí)要求提高耐銅遷移性能。另外，隨著計(jì)算機(jī)演算的高速化，提高材料的介電常數(shù)和降低介電損耗也是十分重要的。為了解決上述一系列問題，阻燃型環(huán)氧樹脂材料開始從TB-BA型（四溴雙酚A型）向具有特殊結(jié)構(gòu)的樹脂過渡。
在半導(dǎo)體包封領(lǐng)域，伴隨著表面實(shí)裝化的擴(kuò)大，為了抑制包封材料的開裂，對材料提出了耐熱沖擊性、耐焊錫反流性以及低膨脹系數(shù)等課題。從提高生產(chǎn)性的觀點(diǎn)出發(fā)，期望開發(fā)適應(yīng)于無管殼化的環(huán)氧樹脂材料。 環(huán)氧樹脂 - www.ytfilter.com -(責(zé)任編輯：admin) |
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