⑴低溫和低壓下流動性好  一般時候在150~160℃下成型。對于受溫度和壓力影響敏感的電子元器件的包封，則要求必須在0.3~0.5MPa的壓力和120℃左右的額溫度下能夠成型。

⑵成型時間要短  這不僅可以提高生產效率，而且還與被包封元器件的耐熱性有關，一般要求經1~3min能從模型中取出。

⑶貯存時間要長  由于通常是在一定的壓力和溫度下半自動化或自動化成型，故要求在一定期間內流動性保持不變，因此要求盡可能在低溫下貯存。

環氧樹脂塑料的組成一般為環氧樹脂、固化劑、填料、顏料和脫模劑等。

環氧樹脂中最常用的還是液體和固體的雙酚A型縮水甘油醚型樹脂，此外也有用環氧化熱塑性酚醛樹脂型的多官能樹脂，后者不僅固化速率快，而且固化后交聯密度大，制品的化學穩定性、耐熱老化性以及熱耐性（包括熱變形溫度）都較好。

由過氧乙酸制得的指環族環氧樹脂，由于其具有緊密的化學結構，所制得的塑料具有高的熱變形溫度，在高溫下介電常數穩定，損耗因數低，耐弧性好，耐氣候性好，應用于工業是很合適的。在制塑料時可以販毒用一種環氧樹脂，但考慮到塑料的流動性、固化速率以及固化樹脂的耐熱性，通常還是混合使用的較多。

所用的固化劑有多元胺類如間苯二胺、二氨基二苯甲烷等，有固體的酸酐如鄰苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐，有潛伏性硬化劑如BF3-胺絡合物、雙氰胺等，此外還有用三聚氰胺衍生物、胍類等作固化劑的，在用胺類作固化劑時，可加入雙酚A或間苯二酚作催化劑，用酸酐是可加去叔胺作催化劑。

常用的填料有二氧化硅、云母、黏土、滑石粉、碳酸鈣、水合氧化鋁、炭黑、石墨等，根據填料的種類與流動性的要求其用量為40%~85%。為了提高制品的耐沖擊性，可用玻璃纖維、石棉、尼龍或聚酯纖維填料，其用量為10%~50%。當作為傳遞成型用的塑料時，纖維狀填料的用來那個不能多加。加入填料后環氧樹脂料制品密度一般為1.6~2.20kg/L，當采用一些特種填料如玻璃的或其他合成樹脂的微型空球時，制品的密度科大0.75~1.0kg/L。

環氧樹脂的黏著性很好，因此要使制品易于脫模還需加入脫模劑。常用的脫模劑有硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、特殊脂肪酸及其脂類和蠟類。環氧樹脂塑料的制造方法有以下三種。

⑴干式法  將環氧樹脂、固化劑及其他材料粉碎并充分混合，因此所用的樹脂和固化劑必須是固體的。為了混合更均勻還需進行預備成型或輥壓，用此法制得的塑料用于傳遞成型比壓塑成型更為合適。

⑵半硬化法（B階法）  使液體的環氧樹脂與芳香胺類固化劑加熱反應，中間冷卻使反應停止，使之處于可熔可溶的固態（相當于B階狀態），這種B階狀態的樹脂在溫室下有可存放一周，有的甚至可存放一年以上。利用這種B階狀態的樹脂再制成塑料，這種方法的缺點是反應溫度、反應程度以及冷卻方法難以掌握，因此塑料的質量難以控制。

⑶熔融法  此法開始與干式法一樣，先將各種材料粉碎混合，然后再盡可能不發生反應的溫度下在熱輥機或捏合機中混合。此法與干式法不同的是可以采用液體的固化劑，混合較均勻，另外根據熱輥的溫度和時間的變化對塑料的熔點及流動性也可進行調整。其缺點是與干式法比較壓粉的貯存期較短。