1、氮化鋁AIN，  導熱系數K(w/m.k) 80-320
氮化鋁吸潮后會與水反應會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產生的Al(OH)3會使導熱通路產生中斷，進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即使用硅烷偶聯劑進行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。
2、氮化硼BN，  導熱系數K(w/m.k) 125
導熱系數非常高,性質穩定。雖然單純使用氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁類似，大量填充后體系粘度極具上升，嚴重限制了產品的應用領域。
3、碳化硅SiC   導熱系數K(w/m.k)83.6
 導熱系數較高。純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中較為適用。
4、氧化鎂MgO  導熱系數K(w/m.k)36
  不耐酸，無法添加到體系中。
5、α-氧化鋁   導熱系數K(w/m.k)30
（針狀） 在液體硅膠中，普通針狀氧化鋁的最大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。
6、α-氧化鋁（球形）  導熱系數K(w/m.k)30
 填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁最大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。  缺點：價格較貴，但低于氮化硼和氮化鋁。
7、氧化鋅ZnO    導熱系數K(w/m.k)26
      粒徑及均勻性很好，適合生產導熱硅脂。導熱性偏低，不適合生產高導熱產品；質輕，增粘性較強，不適合灌封。
8、石英粉SIO2（結晶型）  導熱系數K(w/m.k)20
密度大，適合灌封；適合大量填充，降低成本。導熱性偏低，不適合生產高導熱產品。密度較高，可能產生分層