無錫市大禾高分子材料有限公司 顧頌華 英文題目：Isocyanate-modified epoxy resin 中文摘要：一種異氰酸酯改性環氧樹脂的合成方法 英文摘要：a kind of method for preparatiom of isocyanate-modified epoxy resin 前言：隨著線路板等電子電器的短、小、輕、薄化，以及電子電器的高性能，耐藥品性，耐熱性的要求不斷提高，高密度電了元器件封裝的要求不斷提出，以及無鹵化環氧樹脂性能不斷完善，合成既耐熱，又強韌的環氧樹脂成為必須，在高分子互穿網絡理論指導下，合成異氰酸酯改性環氧樹脂，并初步使用于覆銅板，取得了一定效果。 二、反應原理 根據高分子互穿網絡原理，在環氧樹脂結構中帶有惡唑酮環的環氧樹脂、固化后其耐熱性、柔韌性俱佳。 三、實驗用試劑： ①HDI ：試劑 ②MDI：試劑 ③TDI：試劑 ④雙酚F環氧樹脂：工業品 ⑤鄰甲酚醛環氧樹脂：工業品 ⑥酚醛環氧樹脂：工業品 ⑦萘酚酚醛環氧樹脂（自制） 四、實驗步驟： 1、投入環氧當量200左右的萘酚酚醛環氧樹脂100份； 2、加熱到185~195℃； 3、于190℃左右加入異氰酸酯當量為125g/eg的HDI（己撐二異氰酸酯）15-20份； 4、投入 2-乙基4-甲基咪唑2份，于180~195℃，反應12.5小時; 5、不斷取樣，以FT-IR確認異氰酸酯峰完全消失; 6、制得環氧當量：300-400，環化點40℃~80℃的異氰酸酯改性環氧樹脂； 五、將該異氰酸酯改性環氧樹脂,以雙氰胺固化.結果如下: 無錫大禾異氰酸酯改性環氧樹脂評估 1. 實驗目的 將無錫大禾提供的異氰酸酯改性環氧樹脂直接用Dicy固化，考察其性能。 2. 實驗 異氰酸酯改性環氧脂的主要指標見表1： 表1 異氰酸酯改性環氧樹脂指標
將異氰酸酯改性環氧樹脂直接用Dicy固化，當量比為0.5。膠水的GT值分別為298s。 膠水用7628玻纖布進行浸膠，然后在155℃烘箱烘焙10min，半固化片表觀良好。P片的性能指標見表2： 表2 半固化片的性能指標
用半固化片配制1.6 1/1板材進行層壓，固化條件為180℃/60min，流膠階段升溫速率為1℃/min－2℃/min。板材流膠較大，板材性能檢測結果如表3所示 表3 板材的各項性能
3. 結果分析 (1) 由于流膠偏大，板材的CTE較小。 (2) 在耐熱指標上，板材的PCT、T288以及耐浸焊時間都十分優異。 (3) 在粘結性上，板材的剝離強度和層間粘合力也表現出高值。 (4) 板材的Tg也滿足使用要求。 六、將該異氰酸酯改性環氧樹脂100份與78份HCA-HQ反應，制得含磷環氧樹脂，含磷量3.5%,環氧當量400-500g/eg ,以環已酮溶解,雙氰胺作固化劑用于FR-4覆銅板,結果如下:
七、結論： 將異氰酸酯改性環氧樹脂用于FR-4覆銅板，其耐熱性，柔韌性俱佳。 顧頌華 手 機：13961886163 （備注：公司地址：江蘇省宜興市屺亭鎮宜興經濟開發區永安路12號） |