隨著低碳社會(huì)的來臨，信息傳輸工具被要求高速，高效，低功耗。這就要求高密度安裝，多層化線路板，由于多層板、耐熱基板及導(dǎo)熱性電子電工器件的要求，必須使用高導(dǎo)熱線路板、高導(dǎo)熱系數(shù)環(huán)氧灌封料。在此類灌封料和基板用膠粘劑中通常采用加入高耐熱環(huán)氧樹脂如脂環(huán)族環(huán)氧樹脂，三酚環(huán)氧樹脂并調(diào)整填料，如采用球狀融溶硅微粉，同時(shí)采用適當(dāng)促進(jìn)劑，偶聯(lián)劑等輔助材料，制成高熱傳導(dǎo)環(huán)氧樹脂組成物。
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