（1） 料與配方
甲組分：雙酚A環氧樹脂EPO1441-316（環氧當量184~210）100、間苯二酚雙縮水甘油醚環氧樹脂（118~133） 50、液態聚硫橡膠12~18、HGH600活性硅微粉200、二氧化鈦適量、KH560硅烷偶聯劑適量、氧化鉻著色劑極少量。
乙組分：間苯二甲胺30~33
（2） 配制膠黏劑
于15~30℃，濕度不大于75%RH，按配比依次準確稱量甲、乙組分于清潔的容器中，朝著一個旋轉方向勻速地攪拌均勻，與真空度不小于98.7kPa下反復進行“抽-放-抽”脫泡至無氣泡。電器組合的灌封部位及所用的模具、攪棒、容器等必須用丙酮清洗干凈，充分晾干，保持清潔，進行灌封。
（3） 主要影響因素
① 基體樹脂： 雙酚A 環氧樹脂EPO1441-316黏度較低（25℃為900~1400Pa·s）、收縮率最小。單一樹脂在高、低溫交變循環下，易發生界面開裂，用耐熱性更好的、黏度更低的（25℃時為200~400 Pa·s ）間苯二酚雙縮水甘油醚環氧樹脂降低黏度，提高耐熱性，改進工藝性能，這樣基本上避免了開裂現象。
③ 增韌劑： 在基本樹脂中加入樹脂的15%的液態聚硫橡膠增韌效果較好。，沖擊強度明顯提高，防止了開裂現象。
④ 填料： 經硅烷處理過的HGH600硅微粉分散性較好，即使在真空脫泡和長期貯存的情況下也不易沉淀分層。加入二氧化鈦可提高灌封材料的延展性、尺寸穩定性，改善粘接、介電性能。
⑤ 輔助材料：用硅烷偶聯劑處理HGH600硅微粉增加其分散性，加入極少量氧化鉻著色。
⑥ 灌封要求： 模具要在50~60℃箱中預熱30min以上，灌封件要反復脫泡至無氣泡，灌封厚度超過3mm要分層脫泡，多部位灌封待分部位灌封預固化后再全固化。
預固化25℃、3h或60℃、0.5h，全固化80℃、3h.。
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