一．SMT基本工藝構(gòu)成

二．SMT生產(chǎn)工藝流程
1. 表面貼裝工藝
① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測 -> 絲印焊膏 -> 貼片 -> 回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
2. 混裝工藝
① 單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修 （先貼后插）
② 雙面混裝工藝：
（表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修
B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修
（表面貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或兩面）
先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可
三． SMT工藝設(shè)備介紹
1. 模板：
首先根據(jù)所設(shè)計的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動點膠設(shè)備進行錫膏涂敷；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0.5mm）。對于研發(fā)、小批量生產(chǎn)或間距>0.5mm,我公司推薦使用蝕刻不銹鋼模板;對于批量生產(chǎn)或間距<0.5mm采用激光切割的不銹鋼模板。外型尺寸為370＊470（單位：mm），有效面積為300﹡400（單位：mm）。
2. 絲印：
其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準備。所用設(shè)備為手動絲印臺（絲網(wǎng)印刷機）、模板和刮刀（金屬或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。我公司推薦使用中號絲印臺（型號為EW-3188），精密半自動絲印機（型號為EW-3288）方法將模板固定在絲印臺上，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印平臺上確定PCB的位置，并將此位置固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印平臺和模板之間，在絲網(wǎng)板上放置錫膏（在室溫下），保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在使用過程中注意對模板的及時用酒精清洗，防止錫膏堵塞模板的漏孔。
3. 貼裝：
其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機（自動、半自動或手工），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺的后面。 對于試驗室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆（型號為EW-2004B）。為解決高精度芯片（芯片管腳間距<0.5mm）的貼裝及對位問題，我公司推薦使用半自動高精密貼片機（型號為EW-300I）可提高效率和貼裝精度。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，由于錫膏具有一定的粘性對于電阻、電容可直接將放置在所需位置上；對于芯片可在真空吸筆頭上添加吸盤，吸力的大小可通過旋鈕調(diào)整。切記無論放置何種元器件注意對準位置，如果位置錯位，則必須用酒精清洗PCB，重新絲印，重新放置元器件。
4. 回流焊接：
其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標準曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐（全自動紅外/熱風回流焊爐，型號為EW-F540D），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5. 清洗：
其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應進行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
6. 檢驗：
其作用是對貼裝好的PCB進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7. 返修：
其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工，例如錫球、錫橋、開路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
四．SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊接和回流焊接混合工藝。
１． 點膠：
作用是將紅膠滴到PCB的的固定位置上，主要作用是將元器件固定到PCB上，一般用于PCB兩面均有表面貼裝元件且有一面進行波峰焊接。所用設(shè)備為點膠機（型號為TDS9821），針筒，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢驗設(shè)備的后面。
２． 固化：
其作用是將貼片膠受熱固化，從而使表面貼裝元器件與PCB牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐（我公司的回流焊爐也可用于膠的固化以及元器件和PCB的熱老化試驗），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
結(jié)束語：
SMT表面貼裝技術(shù)含概很多方面，諸如電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù)，電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù)，自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù)，裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等，因此，一個完整、美觀、系統(tǒng)測試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會有諸多方面的因素影響。

成套表面貼狀設(shè)備特點
表面貼裝技術(shù)（SMT）是新一代電子組裝技術(shù)，目前國內(nèi)大部分高檔電子產(chǎn)品均普遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技的發(fā)展，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢。