導電銀粘接劑(俗稱導電銀漿、芯片膠)自1966年問世以來它已經在電子科技中起到越來越重要的作用。目前,導電銀粘接劑已經廣泛應用于牛導體集成電路的封裝、集成電路的表面電路連線、計算機軟電路連線、液晶顯示屏(LCD)、發光二極管(LED)、有機發光屏(OLED)、印制電路板(PCB)、壓電陶瓷、焊劑取代等許多領域。
    到2003年底，導電銀粘接劑世界市場的銷售額已達到20億美元，特別值得一提的是，電子封裝和光電器件制造的全球重心已轉到亞洲地區，亞洲地區已成為導電銀粘接劑銷售的主要市場。近年來，臺灣的許多電子和光電器件制造大量移到祖國大陸，中國大陸的導電銀粘接劑需求量呈大幅增長，但因中國大陸的生產能力等因素，導電銀粘接劑主要依賴進口。如美國的Ablestik、TraBond、Eastman、Epotek和日本的Amicom等公司，這些公司每年在中國大陸市場大約要銷售2億美元的導電銀粘接劑。. S. O* F# y3 @, r
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三十多年來，導電銀粘接劑都是采用雙組份環氧樹脂的銀粉漿料，用戶必須將A、B二組份混合攪拌均勻才能使用。在攪拌過程中產生大量的氣泡無法消除，未使用完的導電銀粘接劑會自行固化，從而造成浪費。美國Ablestik公司于近年推出了單組份的導電銀粘接劑，深受用戶的歡迎。但它必須在-40℃貯存，在運輸中必須采用干冰包裝，干冰的使用期為7天左右，其運輸成本非常之高。在常溫下的操作時間限制在24小時左右。- ?# L( [+ K/ o8 `8 ?
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一個理想的材料永遠是用戶的追求，然而世界上是沒有理想材料的，只能是向理想的材料靠近。美國TiC公司的科技人員在追求理想的導電銀粘接劑上有一個新的突破。推出了一種在常溫貯存達一年之久的單組份導電銀粘接劑，這種導電銀粘接劑即使在50℃烘烤10天，也能保持其穩定的性能；并且這種導電銀粘接劑采用更為先進的工藝，達到了完全消泡的效果，從而使導電銀粘接劑的技術大大向前邁進了一步。
        環氧樹脂一直是電子和光電器件制造中最重要的封裝材料。人們對環氧樹脂的印象總是將兩組份混合調勻，經過一定時間和一定溫度才能固化后使用。它有許多的優點，即它的粘接強度高、耐熱、耐酸、耐堿和化學溶劑的浸蝕、不易老化、能承受各種環境和老化試驗。
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         人們對環氧樹脂的關注已經經歷了半個多世紀，發展了上百個環氧樹脂品種，但決定環氧樹脂特性的根本問題除了選擇有效的配方以外，最重要的是取決于環氧樹脂的固化劑。因固化劑在整個配方中占有很大的比例，其固化后的結構模式和物理化學性能有極大的關系。因此，我們認為：隨著固化劑的發展才是代表了環氧樹脂的配方和應用的發展。$ a- q# {  B- b8 }7 V
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大致上說，固化劑經歷了以下五個階段的發展。
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          第一代是胺類固化劑，它包含了脂肪胺、芳香胺、脂環胺、酰胺、改性高分子胺等等。它們總的特性是在常溫下能與環氧樹脂反應，因此必須以雙組份的形式使用。胺與環氧樹脂的反應速度較慢，即使是在加溫過程中也不能以高速度的形式進行固化。0 D- B& S" G2 v+ \8 J9 K

         第二代是咪唑類固化劑。發展起始于二十世紀六十年代，它是引發和交聯同時進行的固化反應，它的特點是在加溫過程中比胺類固化劑反應速度快，而在常溫下比胺類固化劑反應速度慢。因此在使用中有加溫固化速度快、常溫工作時間長的優點。
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        第三代是亞胺類固化劑。它的特點是耐高溫性能特別明顯，固化后的的玻璃化溫度可達200℃以上，耐化學腐蝕性強，其缺點是多數以固體形式出現，固化溫度較高。
         第四代是陽離子光固化引發劑。發展起始于二十世紀九十年代。它的特點是單組份配方，貯存穩定性特別好，固化速度快，在數秒至數十秒之內可完成固化。它還能自動后固化，即爆光不足處能繼續自動固化。美國Epotek公司在這類固化環氧配方中處于領先地位，該公司開發了數百種OG系列產品在世界各國廣泛應用，特別是在光電器件制造中，由于光固化速度快，性能優異，得到了廣泛的應用。0 e! z’ I# K# ^5 Y! G
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        第五代是美國TiC公司開發的特種固化劑。它與環氧樹脂在常溫下不反應，這類固化劑能配制出最新一代的單組份常溫貯存環氧樹脂，使環氧樹脂的配方更接近于理想的材料。
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         由于環氧樹脂有著千變萬化的特性，在實際應用中也有著千差萬別的要求，因此正確選擇環氧樹脂材料就成為產品材料工藝定型的重要問題。在電子和光電器件生產工藝中，必然遇到選材的以下問題:固化條件(Cure Condition)(常溫、加溫、紫外光、紅外光、微波)、固化速度和時間(Cure Shedule)、外觀(Appearance)(透明、半透明、顏色)、填充料(Filler)、所粘接的材料(Adherent Material)、粘度(Viscosity)、玻璃化溫度(Te)、硬度(Hardness)、粘接強度(Lap Shear,Die shear)、彈性模量(Modulus)、熱膨脹系數(CTE)、熱傳導系數(Thermo-conductivity)、光折射系數(1ndex Refraction)、固化收縮率(Shrinkage)、吸水率(Moisture Absorption)、工作溫度(Working Temperature)、體積比電阻率(Volume Resistive)、離子含量(10nContend)、工作時間(Pot Life)、存放時間(Shelf Life)、成本(Cost)等。, \- ?" A- h8 ]( U8 o" [
        以上這些特性是每一個產品選材者必須考慮的參數。如果材料選擇對,它就會給工藝、產品質量、生產成本等帶來巨大的利益。如日本Olympus公司的某種液晶顯示器(LCD)密封由傳統的熱固化環氧樹脂改用為光固化環氧樹脂后，其生產效率大大提高；又如光纖的精密連接必須要求快速固化和光折射率與玻璃纖維匹配，就必須選用特殊的光固化環氧樹脂；再如，當今最新一代的有機發光二極管(OLED)，是最有前途的顯示器，它將取代第二代的液晶顯示器(LCD)和第三代的等離子顯示器(PDP)。這是因為它的設計簡單、色彩鮮艷、高光亮度、高對比度、高分辨率、高清晰圖像以及寬廣的視角、僅數微秒的高頻轉換時間，由于余輝極短，顯示器背景變化的動態特性極佳，OLED在極低電壓下激發(9V以下)功耗極少、超輕和超薄(1厘米)的結構成本將低于LCD和PDP等顯示器，因此它是未來最有發展前途的顯示技術。  `2 Y1 u8 B% e1 f7 Z# I! q

        OLED的原理是某些有機物在活性金屬(如鈣)上有極低的電壓(9V以下)激發發光，且亮度和對比度極高，不同的有機物能發出不同顏色的光，如藍、紅、綠、白光等。然而金屬鈣極易與空氣和微量水分起反應，而失去活性不能發光，無水介質密封材料就成為至關重要的問題。美國TiC公司早在1998年。就為許多OLED研制企業，如美國Uniax公司、南加洲大學YangYang教授和臺灣光鉅公司以及日本的EMS公司等企業提供無水光固化環氧樹脂，解決了OLED的密封問題。
         新材料在日新月異的發展，如何盡早發現有用的新材料和正確選擇新材料的使用條件是每一個企業面臨的重大問題，產品質量的可靠性、生產效率和生產成本都是企業競爭能力的標志。
 

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