硅微粉是以白石英為原料粉碎而成，品種有270目、300目、400目、600目4種，采用細目硅微粉環氧澆鑄件的質量有很大提高，主要原因之一是填料的沉降大大改善。硅微粉和環氧樹脂澆鑄料的組分不發生任何化學反應，因此成為惰性填料。
   隨著對環氧樹脂制品性能的要求越來越高，惰性填料已不能滿足使用上的要求，因此稱為惰性填料。
   （一）活性硅微粉的種類及特點   活性硅微粉是反應性填料，它的出現改變了以往只是簡單物理填充的傳統填料，而使填料發揮更大的作用。
   活性硅微粉是以精致的硅微粉，用復合硅烷偶聯劑配方，按特定的工藝進行活性處理而成。活性硅微粉除保留了硅微粉的一切特性外，還顯示了復合硅烷偶聯劑對硅微粉表面作用的特性。活性硅微粉顆粒的表面，具有一層極薄而牢固的復合硅烷偶聯劑膜，它的水解基團通過水解、縮合與硅微粉表面起化學反應，生成牢固的共價鍵，同時活性處理劑在硅微粉表面鋪展成一層連續的薄膜，從而改變了表面原有的性質，使之具有憎水、親有機溶劑的性質，浸潤性好。活性硅微粉表面的有機基團，能與環氧樹脂和固化劑的反應基團在一定的條件 下起交聯反應，從而呈現了填料的活性。
   硅微粉經過復合硅烷偶聯劑處理后，能有效地提高樹脂與硅微粉的粘接力和界面憎水性能，從而提高固化產物的機械強度、彈性模量、熱老化性能、耐氣候性、更可貴的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。
  活性硅微粉能樹脂、固化劑反應交聯，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應的進行，也不會影響澆鑄工藝性。因此，對原有配方和澆鑄工藝不需進行任何改變。
  偶聯分散技術，實質上是無機粉末填料表面特征的概念，就是采用有機偶聯劑和偶聯分散技術對無機粉末進行處理，即無機粉末的有機偶聯劑載體化。
  近年來，隨著復合材料的迅速發展，有機偶聯劑的類型、品種和產量也得到了發展。目前的有機偶聯劑可分為4 大類：
    （1）有機硅烷系列偶聯劑；
    （2）有機鈦酸酯系列偶聯劑；
    （3）有機酸的三價絡合物系列偶聯劑；
    （4）磷酸酯系列偶聯劑。
當前，主要應用的是硅烷系列和鈦酸酯系列偶聯劑。
  硅烷偶聯劑從化學結構上可分為：a-碳原子上有取代基團的硅烷和r-碳原子上有取代基團的硅烷。其中的取代基團為烯基、氨基、環氧基和锍基。當前國外的硅烷偶聯劑基本上都是r-碳原子上有取代基團的硅烷，a-碳原子有取代基團的硅烷是我國研究發展的。
  用氨基或環氧基硅烷偶聯劑處理的硅微粉主要用于環氧樹脂制品中。
   （二） 活性硅微粉與硅微粉性能對比測試   活性硅微粉具有憎水性，由此性能可區分活性硅微粉和普通硅微粉。將兩種粉末放在水中，按沉降時間即可區分。  活性硅微粉由于其表面作用的特征，因此，能降低環氧混合料的黏度，從而增加填料的用量，這是受到配方設計者極為重視的特性。由于活性硅微粉表面具有憎水層及硅烷偶聯劑層，因此，在常態下放置不易吸潮。
     活性硅微粉大大提高了環氧樹脂-固化劑體系與填料的黏附特性，阻止了水的滲透和破壞，其作用和效果極為明顯。
    在集成電路封裝模塑中，對硅微粉等填料有著特殊的要求。可參見以后的介紹。