二、特種固化劑
（1）提高固化劑的反應性 使用1個分子中至少有2個3-氨基、2-羥丙氧基的氨基醇，代替部分常用固化劑線型酚醛樹脂。由于該氨基醇中堿離子含有量小于50×10-6，有很好的固化性。
（2）提高固化劑的耐水性及耐熱性以下結構式的酸酐作為模塑料的固化劑，可減少吸水率5%左右，提高耐熱性7℃左右。
 （3）賦予低應力的固化劑雙環戊二烯和烷基酚聚合物（簡稱DIPP）性能與酚醛樹脂物性比較見表2-6。其結構式為：
 4種DIPP及酚醛樹脂分別作為鄰甲酚甲醛環氧樹脂固化劑，它們的產物性能對比見表2-7。
 （4）提高粘接性的固化劑 含有氨基的酰亞胺化合物如：
 及以下兩種結構的酚醛樹脂相混合組成固化劑，能提高環氧模塑料和芯片、引線的粘接強度10%左右。 （5）提高安全性的固化劑以降低固化劑的毒性為目標，將軟化點為60～120℃的線型酚醛樹脂和1，8-二偶氮二環（5、4、0）十一烯-7或者它的衍生物在80℃以上加熱混煉，上述混合物的毒性比原來的酚醛樹脂毒性降低很多。
三、特殊的固化促進劑
在IC封裝用的模塑料中固化促進劑是一個重要的組分，它不僅能提高固化程度，還能改善充填性、流動性、脫模、減少對模具的污染，提高固化產物的耐熱性、耐濕性、低應力等一系列性能。
（1）提高耐濕性 在模塑料配方中用三有機硅醇鋁和三有機硅醇硫形成的配合物作為固化促進劑可以有效地提高固化產物的耐濕性。
（2）提高成型性的固化促進劑 以二甲基聚硅氧烷為主鏈的含有銨鹽或呱嗪基的聚合物作為固化促進劑，可以提高脫模性能，減少對模具的污染。
（3）低應力化 這種封裝料的組分為：①環氧樹脂；②酚醛樹脂；③二端基為環氧基的聚亞烷基二醇和一個分子至少有2個仲氨基的雜環化合物的反應產物。這樣組成的封裝料固化產物的應力很小。
四、改進填充料的性能
在模塑料中填充料的用量占了相當大的比重，最多可達80%（質量分數），因此它對成型性固化產物的特性有顯著的影響。填充料除了粒徑分布、形態、表面處理方面對模塑料性能帶來變化外，各種熱膨脹系統和熱傳導率的填充料對提高模型料的性能有更大的作用。
（1）減少溢料 用最大粒徑74/μm以下球形的熔融二氧化硅和最大粒徑40gm以下的熔融二氧化硅的粉碎料，以55%～95%（質量分數）和45%～5%（質量分數）相混合成為比表面積為3㎡/g以下的混合填料。它的用量占封裝模塑料總量的40%℃～90%（質量分數）。由此組成模塑料填料體系可以減少模塑料飛邊的產生。
（2）提高耐濕性
(a)最大粒徑149pm的合成低。線球狀二氧化硅；（b）最大粒徑74μm的低線角形二氧化硅。（a）+（b）合計量中含有6%（質量分數）以上為粒徑44/μm以上的混合填料。用它作為封裝用模塑料的填料，可以減少吸濕量3%左右。
（3）低應力的填料用氨基聚醚型有機硅氧烷處理平均粒徑為8/μm的棱角狀二氧化硅及平均粒徑為6～8μm的球狀二氧化硅，按以下配方（質量份）組成模塑料，再測定其熱應力，結果見圖2-3。
 （4）提高流動性 可采用粒徑為亞微米級到10μm的二氧化硅作填料。
（5）改善熱力學性能的填料 用β-鋰霞石代替部分二氧化硅作為填料，可降低成型料的線膨脹系數。用球狀礬土粉末作填料可提高熱導率。
（6）減少模具磨損的填料 用部分到一半量的平均粒徑為10μm以下的硫酸鈣代替二氧化硅作填料可減少模具的磨損。
（7）提高機械性能的填料 在40%～60%（質量分數）的Al2O3和40%～60%（質量分數）的SiO2混合填料中添加1%～80%（質量分數）平均直徑為0.1℃～5μm、平均長度為1～200μm的陶瓷纖維，由此制成的模塑料的沖擊、壓縮強度都能提高。
五、選用增韌劑來改善封裝用模塑料的性能
（1）降低應力 用二端基為羰基的丁腈橡膠和帶有氨基的有機硅化合物反應產物作為模塑料的增韌劑。
（2）提高封裝材料外觀的增韌劑 將一種末端至少有一個環氧基的聚醚有機硅氧烷作為模塑料的組分，成型料的表面光潔度可以提高。 環氧樹脂 - www.ytfilter.com -(責任編輯：admin) |