耐高溫芯片保密膠904A/H-426
一、 簡介：
耐高溫芯片保密膠904A/H-426是一種雙組份熱固化的灌封材料，它在固化后成為致密性固體結構，具有很高的硬度，耐熱性能好比通常的加溫型產品具有更高的耐溫等級,耐溫達到150度，極難拆卸，可起到保護、防水、保密的作用。
二、常規性能：
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測試項目
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測試方法或條件
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904A
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H-426
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外 觀
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目 測
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黑色粘稠液體
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無色透明液體
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密 度
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25℃ g/cm3
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1.5~1.6
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1.01~1.05
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粘 度
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25℃ mpa·s
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3000~5000
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9~13
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保存期限
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室溫通風
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半年
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半年
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三、使用工藝：
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項 目
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單位或條件
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904A/H-426
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混合比例
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重量比
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100:15
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可使用時間
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25℃，35g，hrs
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2
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固化條件
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℃/hrs
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80/4或150/1
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四、用途：適用于傳感器，混合模塊電路，小型電子元件等保密。
五、固化后特性：
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項 目
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單位或條件
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904A/H-426
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硬度
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Shore-D
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80
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熱變形溫度
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℃
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150
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體積電阻率
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25℃，Ω·cm
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1.0×1014
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絕緣強度
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25℃，kV/mm
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15
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沖擊強度
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Kg/cm2
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7
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介電常數
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25℃，1MHZ
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4.0±0.05
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介質損耗角正切
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25℃，1MHZ
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0.02
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六、貯存、運輸及注意事項：
1． 此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期見包裝桶。
2． 請看準所使用產品型號，然后對號入座；準確稱量后，請充分攪拌均勻。
3． 被包封器件經100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷卻至30~40℃。
4． 包封時注意浸漬速度不宜過快，以確保浸漬均勻。
七、包裝規格：包裝為A:10KG,B:5KG。
備注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。
