為什么灌封膠常用于電子產品？灌封膠是電子工業中不可缺少的重要絕緣材料。

　　因為它可以加強電子器件的完整性，提高對外部沖擊的抵抗力、提高內部專用元器件的電路間絕緣，有利于器件小型化和輕量化；避免電路的直接暴露，提高器件的防水、防潮性能。

　　隨著電子產品的快速發展，電子產品的精度不斷提高，因此容易造成電子元器件結溫過熱，使電子產品失效，影響電子產品的使用壽命。為了解決這種情況，廠商通常會將電子灌封膠作為導熱材料倒入電子產品中，這樣可以將電子產品的內部溫度傳導到散熱殼中，從而提高電子產品的散熱能力。可見，灌封膠除了固化封裝的抗震性能外，具有良好的導熱性和耐熱性。保障電子元器件的安全

　　電子產品之所以需要灌封膠，因為它在灌封過程中和完全固化后具有性能。灌封時，粘度小，滲透性強，可以填充和填塞成分。各組分的膠保存方便，使用周期長，適合大規模自動化生產線操作。在固化過程中，填料等粉末成分幾乎沒有沉降，不會分層。完全固化后，具有阻燃性、耐候性、導熱性、高低溫交替性、耐水性等。固化后的產品電氣和機械性能優異，耐熱性好，吸水率小，線膨脹系數小。

　　灌封膠性能的防水功能可以在一些電子產品中得到有效體現。比如在洗衣服的過程中，手機等電子產品很容易滑進水里。如果手機防水性能差，水對手機電池、的主板危害很大，填充電子灌封膠。它可以防止水分進入電池和內存、主板。當然，不同品牌的電子灌封膠防水性能是不一樣的，所以購買高質量的電子灌封膠非常重要。

　　電子產品有時在振動較大的環境下使用，電子灌封膠具有良好的彈性，可以有效提高電子產品的抗震性能。電子產品在振動大的環境下仍然保持良好的性能。

　　電子灌封膠不僅具有防水功能，還具有導熱、防塵散熱功能。利于提供電子產品良好的使用環境，有利于延長手機的使用時間。