環氧樹脂網(www.ytfilter.com)最新報道[此消息來源于網絡]。 環氧樹脂優良的物理機械和電絕緣性能、與各種材料的粘接性能，以及其使用工藝的靈活性是其他熱固性塑料所不具備的。因此它能制成涂料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料，在國民經濟的各個領域中得到廣泛的應用。由于環氧樹脂的絕緣性能高、結構強度大，和密封性能好等許多獨特的優點，已在高低壓電器、電機和電子元器件的絕緣，及封裝上得到廣泛應用、發展很快。據中國環氧樹脂行業協會(www.ytfilter.com)專家介紹，這方面應用主要表現在以下：電器、電機絕緣封裝件的澆注，如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等，高低壓電器的整體全密封絕緣封裝件的制造，在電器工業中得到了快速發展，從常壓澆注、真空澆注已發展到自動壓力凝膠成型；廣泛用于裝有電子元件和線路的器件的灌封絕緣，已成為電子工業不可缺少的重要絕緣材料；電子級環氧模塑料用于半導體元器件的塑封，近年來發展極快，由于它的性能優越大有取代傳統的金屬、陶瓷，和玻璃封裝的趨勢；環氧層壓塑料在電子、電器領域應用甚廣，其中環氧覆銅板發展尤其迅速，已成為電子工業的基礎材料之一。此外，環氧絕緣涂料、絕緣膠粘劑和電膠粘劑也有大量應用。中國環氧樹脂行業協會(www.ytfilter.com)專家介紹，對此突出重點進行了詳細的介紹。
4、Si3N4/環氧樹脂復合材料導熱性能的理論分析 (四)結論 1、以Si3N4顆粒增強液態環氧樹脂，采用模壓法制備出具有較高熱導率的復合電子基板材料，導熱系數最高達到1.71W/(m•K)(體積分數為35%)，為環氧樹脂基體的3倍； 2、Si3N4/環氧樹脂復合電子基板材料的介電常數隨Si3N4體積分數的增加而增加，但在氮化硅陶瓷顆粒的體積分數達到35%時仍維持在較低的水平(7.08，1MHz)； 以上是《EP專題之電氣(六)電子基板4》的詳細內容。 環氧樹脂 - www.ytfilter.com -(責任編輯：admin) |