環氧樹脂網(www.ytfilter.com)最新報道[此消息來源于網絡]。 2011中國國際電子封裝測試展覽會2011年11月召開。中國光學學會、中國信息產業商會、中國國際貿易促進委員會上海浦東分會主辦，中國光學學會紅外與光電器件專委會、中國光學學會激光專委會、廣東平板顯示產業促進會、中國光谷激光行業協會協辦，上海冠通展覽策劃有限公司、上海兆亮展覽展示有限公司、中國環氧網(中國環氧樹脂行業在線)www.epoxy-e.cn承辦，國內首個專業性、權威性、國際性、多元化電子封裝測試行業盛會。當今中國已成為世界最大電子信息產品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統的橋梁。為本行業及上下游行業提供信息交流，市場開拓和經營決策、產品展示、技術開發的平臺，為企事業單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。 中國國際電子封裝測試展覽會是以電子封裝測試產品、原材料、生產技術、設備及檢測儀器應用為核心，涵蓋完整封裝封裝產業鏈，集展覽、商貿、技術交流會、教育培訓等各種活動為一體的行業綜合性服務平臺。
由中華人民共和國科技部指導、中國科學技術協會支持、中國光學學會主辦的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21～23日在上海世博展覽館隆重舉行。力爭成為中國封裝測試發展國內市場走向國際的交易平臺。本次展會期待您的參與! 據中國環氧網(中國環氧樹脂行業在線)www.epoxy-e.cn專家介紹，本次大會集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務，傾心打造中國封裝測試金牌展會。展品范圍——半導體封裝：LED封裝，電子芯片封裝，光伏封裝，CPU封裝，電阻封裝，電容封裝，元器件封裝，光電子封裝，新興領域封裝等；封裝材料與工藝：金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料，鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料，粘結劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料，電子燒結相關產品與技術；先進封裝與系統集成：球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片，晶圓級封裝、SiP，TSV、三維集成，及其它各種先進的封裝和系統集成技術；封裝設計與模擬：各種新的封裝/組裝設計，電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法，多尺度和多物理量建模。
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