用BMI高溫下降溶于AG-80、TDE-85環(huán)氧中，形成均一熔體，以耐高溫固化劑MDA、DDS為主體，并以耐高溫的TDE-85調(diào)整黏度，從而獲得黏度適中的耐高溫膠黏劑。原料  雙馬來酰亞胺（BIM），AG-80環(huán)氧樹脂，TDE-85環(huán)氧樹脂，4,4’-氨基二苯甲烷（MDA），4,4’-二氨基二苯砜（DDS）。配方  AG-80環(huán)氧樹脂100份，TDE-85環(huán)氧樹脂60份，BMI140份為甲組分。以MDA40份，DDS60份為乙組分。按甲乙質(zhì)量比2:1混合，20℃下甲乙混合后黏度為2100Pa·s。主要影響因素:固化劑MDA用量對膠黏劑性能的影響  40份最好，30份、50份除288℃時剪切強度與40份相當外，其它溫度下剪切強度均低些，且MDA用量對黏度雖有影響不大TDE-85對膠黏劑強度及黏度的影響  隨著TDE-85用量的增大，黏度下降，但高溫剪切強度亦下降，只有在-50℃和20℃時剪切強度得到提高。BMI用量對膠黏劑黏度及強度的影響  BMI用量增大，黏度及高溫強度提高，而-50℃及20℃時強度下降。膠黏劑耐老化性能的考核  試片于235℃空氣介質(zhì)熱老化500h后，不同溫度下剪切強度下降率均低于25%的技術(shù)要求。試片180℃固化2h后于70℃、RH98%~100%條件下濕熱老化1000h后剪切強度下降率均低于25%的技術(shù)要求。