通過對環(huán)氧樹脂的改性，使膠黏劑具有較高的耐熱性能和交聯(lián)性能，通過對填料和固化體系的選擇使得膠黏劑具有良好的導(dǎo)熱性能和電性能。⑴膠黏劑的配方（%）  有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂47.0，填料53，稀釋劑適量，固化劑27.0，促進(jìn)劑0.5。導(dǎo)熱絕緣膠黏劑主要技術(shù)指標(biāo)為工作溫度-60~150℃，固化溫度，80~120℃，熱導(dǎo)率≥0.8W/（m·K）（在20~30℃下測定——體積電阻率≥2.0×1021Ω·cm，擊穿電壓≥13.5kV/mm。室溫剪切強(qiáng)度≥10MPa，彎曲強(qiáng)度≥18MPa，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度≥100℃，熱分解溫度≥300℃。⑵有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂的制備  可用的環(huán)氧樹脂有E-44、E-51，E-51的環(huán)氧值略高于E-44，與有機(jī)硅共聚反應(yīng)結(jié)果差別不大，E-51稍優(yōu)，因此選用E-51。有機(jī)硅的分子量及其用量的確定是重要的研究內(nèi)容，選用動力黏度為3000mPa·s的有機(jī)硅與環(huán)氧樹脂共聚合，用量以9.0%左右較為合適。E-51環(huán)氧樹脂與有機(jī)硅（3000mPa·s）共聚，有機(jī)硅的用量為9.1%，150℃反應(yīng)4h聚合已較安全，因此共聚條件為150℃/4h。主要影響因素：①固化劑和促進(jìn)劑的選擇  研制的有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂仍保留較高活性的環(huán)氧基及羥基，因此可以采用普通環(huán)氧樹脂的固化劑胺類或酸酐等類。為獲得優(yōu)良的電絕緣性能，采用酸酐類為固化劑，DMP-30為促進(jìn)劑，100g改性樹脂加50g固化劑、2.0g促進(jìn)劑即可。②填料的篩選  通常填充高導(dǎo)熱的無機(jī)絕緣材料AlN、Al2O3、BeO、BeO/Al2O3等，以AlN為填料，其室溫導(dǎo)熱率為0.97W/（m·K），且電性能優(yōu)良，因此確定使用AlN為填料。