| 美國SANDIA國家實驗室研究人員發明了一種用于建筑面板的高密度聚氨酯材料，該材料中不含有甲苯二異氰酸酯（TDI）。 新工藝采用一種毒性極低的芳基異氰酸酯：甲撐二苯基異氰酸酯。該工藝也采用水代替氫氯氟碳為發泡劑。研究人員先前曾開發了商業名稱為TUFFOAM的面板材料，有較高的密度，用于電子工業。然而，研究人員對建筑面板使用TUFFOAM更有興趣。為了制造適用于面板的材料，必須要降低其密度。通過改變其原有的工藝，可生產密度為2磅/立方英尺的PU泡沫材料。 環氧樹脂 - www.ytfilter.com -(責任編輯：admin) |