從20世紀50年代開始，隨著電子工業(yè)向小型化、輕量化、精密化方向發(fā)展，環(huán)氧灌封膠黏劑在電子元器件制造業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用，并成為電子工業(yè)重要的絕緣材料。對環(huán)氧灌封膠黏劑有如下一些要求。
①黏度較低、浸滲性好，可充滿元件和連線之間。
②適用期較長，適應(yīng)自動流水線業(yè)生產(chǎn)作業(yè)。
③灌封和固化過程中，灌封膠內(nèi)的無機填充劑不易沉降，不會分層。
④固化放熱量低，收縮率小。
⑤固化物電性能優(yōu)異，力學(xué)性能優(yōu)良，耐熱性好，吸水性和熱膨脹系數(shù)小。有時還要滿足阻燃、導(dǎo)熱、耐高低溫交變、耐候性等要求。
環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，可室溫固化，但使用和性能都不夠理想。加熱固化的雙組分環(huán)氧灌封膠工藝性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適用于高壓電子元件自動生產(chǎn)線。近些年來，又開發(fā)了單組分環(huán)氧灌封膠，雖需加熱固化，可灌封質(zhì)量穩(wěn)定。
環(huán)氧灌封膠由環(huán)氧樹脂（如E-51、E-54、711、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A環(huán)氧樹脂等）、固化劑（改性胺類固化劑593、雙氰胺、液體甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐等）、稀釋劑（501、512、678、雙酚F環(huán)氧樹脂等）、增韌劑（聚酯、聚醚、液體橡膠等）、填充劑（硅微粉、氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅灰石粉等）、偶聯(lián)劑、固化促進劑（DMP-30、BDMA）等組成。具有良好的施工性，與金屬或非金屬電子器元件黏合力強，固化物有一定的韌性，收縮率低，耐高低溫，吸水性小等。環(huán)氧灌封膠主要用于電子、電器等元件的密封、保護、防水、防潮、絕緣、固定等。環(huán)氧灌封膠現(xiàn)已有普通灌封型、透明灌封型、韌性灌封型、耐高溫灌封型、阻燃灌封型等產(chǎn)品。環(huán)氧灌封膠的典型配方（質(zhì)量份）如下所列。
①E-51環(huán)氧樹脂 100
JLY-121聚硫橡膠 15
3-二乙氨基丙胺 8
二硫化鉬 10
DMP-30 3
KH-550 2
室溫/24h+100℃/30min或65℃/4h+100℃/1h固化。
②E-51環(huán)氧樹脂 100
501稀釋劑 10
六溴苯 30
三氧化二銻 15
氫氧化鋁 150
硅微粉 80
液體甲基四氫苯酐 90
2-乙基-4-甲基咪唑 2
100℃/2h+150℃/4h固化。
用于變壓器阻燃灌封。
③E-51環(huán)氧樹脂 50
F-51酚醛環(huán)氧樹脂 50
液態(tài)甲基四氫苯酐 70
聚癸二酸酐 20
DMP-30 1
HCt-600活性硅微粉 150
100℃/2h+130℃/6h固化。
用于井溫90～120℃潛油電機定子的灌注。
④TDE-85環(huán)氧樹脂 150
F-54酚醛環(huán)氧樹脂 25
662稀釋劑 20
液體丁腈橡膠-26 15
聚醚（YB-3082-75） 30
甲基六氫苯酐 130
2-乙基-4-甲基瞇唑 1
硅微粉 250
80℃/2h+160℃/6h固化。
用于船舶等要求較苛刻的灌封。
⑤E-51環(huán)氧樹脂 100
間苯二酚二縮水甘油醚 50
JLY-121聚硫橡膠 15
間苯二甲胺 35
HG-600活性硅微粉 200
鈦白粉 10
KH-550 2
三氧化二鉻 少量
25℃/3h+80℃/3h固化。
用于航天產(chǎn)品電源變換器組合的灌封。
⑥E-39D環(huán)氧樹脂 100
液態(tài)甲基四氫苯酐（MeTHPA） 70
三乙醇胺 2
活性硅微粉 100
120℃/2h+150℃/6h固化。
固化物力學(xué)性能和電性能優(yōu)異。用于電流互感器、防爆電器、高壓電器開關(guān)及大型電機絕緣支撐件等電器設(shè)備灌封。
美國Cotronics Corp.公司開發(fā)出用于電子器件灌封的耐高溫極具柔性的環(huán)氧樹脂體系Duralco 4538，室溫固化，固化物伸長率800%，完全可以打結(jié)，耐熱232℃。具有優(yōu)良的耐熱沖擊性和耐振動性。
環(huán)氧灌封膠的國產(chǎn)牌號有SY-121、SY-122、SY-121Z、SY-129、K-9602、K-9631、K9701、J-153等。 環(huán)氧樹脂 - www.ytfilter.com -(責(zé)任編輯：admin) |